
同時搭載多投影和硬件計算成像技術,能夠消除單一投影方向造成的圖像陰影和盲區,同時解決了高反物體表面容易出現的單邊飛點、孔洞等3D重構失真問題。應用于半導體、動力鋰電、PCBA、連接器、新能源汽車等行業高難度的3D在線檢測。
●消除陰影和高反影響,更高完整性的3D點云
采用多投影技術,拍攝多組不同投影方向的3D點云進行硬件融合,完整性更高
●精度高、速度快
相機硬件端多3D融合后輸出高精度3D點云,相比PC-base系統數據傳輸量驟減,不增加計算時間
●像素級對齊的2D+3D數據,實現一站式高精度融合測量
采用遠心鏡頭,2D和3D數據像素級對齊
搭配外部光源同步實現2D+3D—站式融合測量和檢測外接RGB光源獲取無拜爾矩陣、3CCD成像效果的真彩3D點云